二极管封装（二极管封装图）

塑料封装二极管和SOT_23封装的片装二极管有什么特点?

金属引脚数不同，封装结构不同。在2层式贴片二极管的封装结构中，只有两个金属引脚可见，而3层式贴片二极管的封装结构中，有三个金属引脚可见。

电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT2SOT-23-5较小；PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。

封装的作用：不改变二极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。

在贴片三极管中，SOT-23封装的和SOT-323封装的主要区别在于尺寸大小不同。SOT-323元件与SOT-23相比，明显要小很多；此外，元件的脚间距也不同的，SOT-323的要比SOT-23窄。

SOT-23 指的是封装，就是SOT 就是SMALL OUTLING的意思，一般都是小外形贴片封装的，SOT是SOP系列封装的一种。

典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK)，小外形晶体管封装(SOT)，小外形封装(SOP)，方形扁平封装(QFP)，塑封有引线芯片载体(PLCC)等。电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。

1、m7是普通二极管，即是硅整流二极管的一种系列：MIn4007；封装：DO-214A；SOT-123；SOD-23；电压：50V、100V、200V、400V、600V。

2、M7是一种普通的二极管，硅整流二极管，一种用于将交流电转变为直流电的半导体器件，击穿电压高、反向漏电流小、高温性能良好，主要用于各种电源整流电路中。

3、m7是普通二极管，即是硅整流二极管的一种（1N4007 (M7) 1A / 1000V （贴片）。虽然其实是有区别的，但是这里的区别只有实际做出来才会发现。有的电路哪种封装都可以，有的却不行。电路一样PCB不一样也会影响。

1、制作规格不同：DO-41二极管本体直径在0mm~7mm范围内，其二极管本体长度处于4~2mm之间，两端接脚直径各在0.71mm~0.86mm之间，整体长度为24mm。

2、塑料封装二极管有直插带引线的封装和贴片封装两种，直插带引线封装的二极管往往适合电流大一些、较大功率的二极管采用，贴片适合小电流的元器件使用。SOT-23封装一般适合更小电流、小功率的二极管使用，往往电流小于1安培。

3、这两种封装焊盘位置相同，生产工艺不同。SOD123封装一般常用于稳压管打金线工艺生产，SOD123FL封装常用于小体积大电流肖特基用框架工艺。这两种从生产效率及价格上各有不同。在稳压管上应用差别不同，稳压管属于小功率器件。

(3)二极管为DIODExxx，数字表示功率。(4)熔丝为FUSExxx(5)双列直插式元件的封装DIPxxx，数字表示管脚。(6)电位器元件的封装为VRxxx，数字表示管脚形状。(7)电容元气件的封装为RADxxx或RB.x/x，xxx或.x/.x表示外型尺寸。

QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装，又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。

一般DO-15是5A~2A的管子，DO-41是1A或是1A以下的管子，而DO-27是3A的管子。

形式：DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点：适合PCB的穿孔安装；比TO型封装(图1)易于对PCB布线；操作方便。