演示机型：华为MateBook X 系统版本：win10
1.以华为MateBook X和Win10为例，HDI板一般采用层压法制造。层压次数越多，板材的技术等级越高。普通HDI板基本为一次层压，而高阶HDI采用两次或两次以上层压技术，同时采用孔重叠、电镀填孔和激光直钻等先进PCB技术。当PCB的密度增加到八层以上时，HDI的制造成本将低于传统的复杂压制工艺。
2.HDI板的电气性能和信号正确性高于传统PCB。此外，HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电放电和热传导方面也有更好的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品的设计更小，并满足电子性能和效率的更高标准。
3.HDI板镀盲孔后压两次，分为第一、二、三、四、五步。一阶相对简单，工艺和技术容易控制。二阶的主要问题是对准问题和冲孔和镀铜问题。有许多二级设计。一种是每一阶的位置是交错的，当需要连接下一个相邻层时，在中间层通过导线连接，相当于两个一阶HDI。二是两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。加工过程类似于两个一级订单，但有许多工艺点需要特别控制，如上文所述。第三种是直接从外层钻孔到第三层（或N-2层）。工艺与前一种不同，钻孔难度更大。对于三阶，二阶类比为。
4.PCB，其中文名称为印刷电路板，也称为印刷电路板。它是重要的电子元件，是电子元件的支撑体，是电子元件电连接的载体。常见的PCB板主要是FR-4，由环氧树脂和电子级玻璃布制成。
